hdi板与普通pcb的区别，PCB高速板和低速板的区别

hdi板与普通pcb的区别

1、以华为MateBook X，Win10为例，HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

2、HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

3、HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的主要问题，一是对位问题，二是打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

hdi板与普通pcb的区别，PCB高速板和低速板的区别

4、PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。

PCB高速板和低速板的区别

区别：PCB是印制电路板；IC是集成电路。

集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏 ，那这个芯片也就损坏了。而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。
IC板：一般是芯片上的载板，板子很小，一般就1/4个指甲盖大小，板子很薄0.2~0。4mm，用的材料是FR-5，BT树脂，其线路2mil/2mil左右。为高精度的板子，以前一般在台湾生产，现在又往大陆发展的趋势。业内的良率在75%。这种板子单价很高，一般是按PCS买的。

PCB板：就是我们手机，电脑及周边的板子，有N-BOOK板，内存条，LCD，H-DI等板子，特点：板子一般在1.0左右，线路4mil/4mil（觉对做不了2/2，工艺不一样）材料多用FR-4,环氧树脂，现在是属于白菜货了，一般按面积卖的，一个FT多少钱。良率一般在90%以上，低于这良率的就有亏本的可能。一般好的厂做到98%。

PCB高速板和低速板的区别

PCBA板与PCB板的区别如下：

1、作用上的不同

PCB的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其他进程并发执行的进程；是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。

PCBA板中优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

2、本质上的不同

PCB是进程存在的唯一标志，PCB进程控制块是进程的静态描述。PCB是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。

PCBA板本质是属于制作流程，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程。

由以上介绍可知，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。

因此总的来说就是：PCBA是成品板；PCB是裸板。

扩展资料：

PCB主要的应用：

1、智能手机

iPhone4为了在极小PCB的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用AnyLayerHDI板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。

2、电脑

Gartner分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近40%，预计未来AnyLayerHDI将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。

3、电子书

电子书用PCB板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的PCB基材。

百度百科-PCB

百度百科-PCBA

pcb中hdi是什么意思

HDI是High

Density

Interconnect的缩写，直译成高密度互联，实际就是使用微孔、埋孔、sequential

lamination(不知道翻译成什么，就是在PCB表面再贴一层介质、一层铜箔，然后再打微孔、蚀刻)，区别于传统的把core和prepreg压起来然后钻通孔的工艺。所有这一切都是为了走线密度更高。

什么是一阶线性微分方程

一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶hdi。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或n-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。

对于三阶的以二阶类推即是。

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