华为最后一款麒麟芯片手机,华为还会有麒麟芯片的手机

小编:bj03

华为最后一款麒麟芯片手机

华为Mate-40。2020年8月7日下午,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,麒麟系列芯片9月份后将无法再生产,华为Mate-40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。

2020年10月10日午间消息,华为消费者业务总裁余承东宣布华为将于北京时间10月22日20:00举办全球线上发布会,届时将推出新一代旗舰手机Mate 40系列,以及麒麟9000芯片。

2020年10月22日晚,华为举办全球同步直播的新品发布会,发布了其旗舰产品Mate系列的最新版本Mate 40系列新品。

华为还会有麒麟芯片的手机

当然还有。


比如9月21日刚上市的华为nova10z,搭载的是麒麟710A处理器。


如果想要麒麟高端处理器的话,只能看看华为P50系列还有没有新机,选择搭载麒麟9000芯片的版本,但是只支持4G。


如果又想要麒麟高端处理器,又想要5G,那么只能考虑二手机了。像华为mate40系列,甚至更老的mate30系列、P40系列等。


当然,也不排除还有全新的mate40pro手机,但几率很小,只能靠运气。

2021华为麒麟芯片的手机

华为nova8se

华为nova 8 SE 4G版搭载了麒麟710A处理器,为中芯国际代工的14nm芯片,性能表现在2000档应该是垫底水平了。屏幕为1080P OLED屏幕,搭载了屏下指纹,支持DC调光。当然这款机子依然主打轻薄,整机厚度为7.5毫米,重量是180克,拍照方面,搭载了6400万后

华为第一款麒麟手机

p6s,第一款麒麟手机是搭载麒麟910的华为p6s,不过在麒麟910之前,海思芯片其实还有一款海思k3v1,不过他没有上手机,第一款上华为手机的自研芯片是海思k3v2,他是搭载在华为p6上的,麒麟910就是吸取k3v2的教训,改正后,发布的

华为麒麟芯片手机那个最轻

华为麒麟芯片手机目前最薄的是华为ascend p6,机身的厚度为6.18毫米(双卡版为6.48毫米),同时是当时世界最薄的智能手机。华为Ascend P6智能手机厚度仅为6.18毫米,欧洲售价449欧元,国内售价2688元。该机采用了6.18毫米的超薄一体机身设计,堪称当时全球最薄智能手机。

华为末代麒麟


2020年10月22日,在对于华为来说最为艰难的年份里,华为正式推出了Mate 40系列4款旗舰机:Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+和Mate40 RS,同时,也正式对外界公布了其有史以来最强手机芯片:在禁令正式生效之前采用台积电5nm制程工艺“抢”出来的可能是麒麟系列芯片最后一代的—— 麒麟9000 (建议阅读再见,麒麟)。


mate40系列外形


没有按照麒麟芯片传统命名规则套路出牌的麒麟9000注定是不平凡的。


华为消费者业务CEO余承东介绍,“麒麟9000是目前全球工艺最复杂、性能最强悍的5G手机芯片”。其晶体管数量是153亿个,集成度原远高于同期推出产品的友商。


麒麟9000参数


不过,值得注意的是,麒麟9000同时推出了两个型号,分别是 麒麟9000与麒麟9000E ,二者区别就在于麒麟9000E性能稍弱,是麒麟9000的“弱化版”,二者对比图如下:麒麟9000E的GPU相比麒麟9000少了两核、NPU少了一核,其余几乎无差别,制程也为目前全球最为领先的5nm。


麒麟9000与麒麟9000E对比


华为为何要一次性推出优良有差的两款芯片?目前最靠谱的说法,是因为在美国禁令下,由于9月15日以后台积电已经不再允许为华为制造芯片,因此华为为了在有限的产能下生产出更多的芯片,降低了对台积电的标准,才同时诞生了9000与9000E,确实是无奈之举。


具体到麒麟9000两兄弟的使用机型,麒麟9000E由Mate40搭载,更为高端的Mate40 Pro、Mate40 Pro+则搭载麒麟9000。


目前库存的麒麟芯片够华为使用多久?


网上传言麒麟9000的库存在800万到1000万之间,按照Mate30销量1000万以上的成绩计算,麒麟9000虽然库存有限,但起码可以覆盖Mate40前期持续很久的销售,因此一时半会倒是不至于出现产能严重受限的问题。


不过,在目前这个环境下,对于消费者尤其黄牛们来说, Mate40抢到就是赚到的氛围实在是太太太浓了 ,导致搭载麒麟有可能是最后一代芯片的Mate40,在全部线上渠道预约时几乎是秒光,场面空前甚至超过几乎同时发售的iphone12。


mate40在京东的预售情况


那么未来假如没有麒麟芯片,华为手机路在何方?


首先, 如果禁令没有缓解,那么华为确实是无法制造手机使用的高端芯片的 ,这个问题我反复说过多次,华为海思仅具备芯片设计能力,不具备制造能力,而全球能制造大批量、高性能5nm/7nm芯片的制造商可以说仅台积电一家,已完全对华为断供。


就算降低要求,虽然国内芯片代工大佬中芯国际可以制造12nm芯片,但中芯国际9月也被美方拉黑,同华为一样被出口管制,目前自己也是自身难保。



因此,未来华为手机若想继续生产,可能只有 外购芯片 一条路了。不过我觉得不丢人,毕竟国内其他手机厂商一直在买芯片,只有华为是自研,没必要被“道德绑架”。


鉴于目前高端工艺的芯片设计厂商除了麒麟只剩苹果、三星、高通和联发科,而苹果芯片又不外供,三星本身自己都在用高通骁龙,因此华为手机未来的高端芯片只能从 高通与联发科 手中采购。


芯片行业大V消息源


联发科8月明确表示已经向美国商务部申请许可为华为继续供货并等待美国方面批复,而高通公司总裁9月在柏林举行的IFA消费电子展上接受CNBC采访时,也表示高通公司已向美国商务部申请许可证,继续向华为出售其技术和产品,目前正在等待批准。


而从前期美国政府已经批准AMD与英特尔两家PC芯片厂商向华为供货的态度来看,美国方面未来很有可能是会同意高通和联发科的手机芯片供货申请的, 毕竟美国政府核心诉求是不允许芯片核心技术掌握在中国企业手中,而不是不能买芯片 ,否则早就对国内一众手机厂商断供了。


甚至很多专业人士已经放出消息,声称华为p系列下一代机型p50会采用联发科还未正式发布的采用5nm制程芯片天玑2000。


这确实是一个比较靠谱的猜测,毕竟目前华为很多中低端机型已经陆续在换成联发科芯片了。比如畅享Z使用了联发科的天玑800,Nova 7SE换掉了原先使用的麒麟820搭载了联发科的天玑800U,而华为下一代Nova8也将全系采用联发科5G芯片。


甚至为了抢出华为的订单,联发科也拼了老命在9月15日前批量发货。据腾讯 科技 报道:



那么,如果一旦未来华为全系手机不得不使用第三方芯片,岂不是与其他手机厂商没有区分度了?


我倒是觉得影响没那么大。因为毕竟除了硬件,目前华为其实已经构建了自己的完整 生态 ,其手机、笔记本、平板、智能手表、耳机甚至 汽车 智能系统等的联动已经为其产品构建了一定壁垒,这点有点像小米,就像我,一旦用过小米生态链的智能家电后,一般再买产品都会优先考虑小米或者能接入米家的,否则没法操控联动。


华为生态


另外,华为手机的图片拍摄优化、智能场景匹配等功能都是算法层面的,还有用户偏好的外型设计等, 其实与芯片关系不大 。试问会有多少人真正因为某款芯片而去买某部手机?有肯定有,但一定属于发烧友级别了。


因此,个人认为麒麟虽可能绝唱,但华为手机不见得难续辉煌,只要品牌能继续存在、继续生产高品质的产品,为华为带来源源不断的研发投入,那么早晚有一天,芯片的问题会随着时间的推移而解决的,但这当然不是华为一家公司能实现的,好在国家已经看到了缺芯的痛苦。


余承东在Mate40发布会结尾说,“美国的制裁让华为正处于极度困难当中,而这一制裁是极不公正的。但是不管处境多么艰难,华为都承诺持续开展技术创新,将最佳的技术和创新带给消费者,提升大家的工作效率”。


就像余承东所说,只要华为能在如此艰难的环境下继续坚持自研、坚持创新,那么或许早晚有那么一天,不管是芯片问题还是操作系统问题,一切都会像华为经典铃声一样,可以《Dream It Possible》。



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