覆铜板是什么东西

覆铜板是什么东西

覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。

覆铜板的材料

覆铜板就是我们常说的电路板，是环氧树脂板上涂上铜箔，然后经过蚀刻、制成不同需要的电路板，
为了保护电路板上的铜和避免短路，在版面喷上颜色各样的涂料。
覆铜板红料含铜量只有约45%，其它的铜是93%以上的铜，当然价钱少一半。
现在很多地方进口外国的淘汰电器垃圾，就是想回收电路板上的铜。
电路板经粉碎，加硫酸、氨水等制成硫酸铜氨液体，然后电解，就可以制造纯铜了。
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敷铜板和覆铜板有什么区别呢

一样的，早期翻译过来叫成敷铜板，后来感觉不太准确，就改成覆铜板了。毕竟敷字听起来就是和涂有点接近，不过实际上铜不是“敷”上去的，而是整张铺上去，压合起来的，用“覆”更合理。

pcB板块是什么意思

我们通常说的PCB是指没有上元器件的电路板。通常情况下，在绝缘材料上，按预定设计，制作印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

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